CCC IOC-555-D 17-550555-001 模块
CCC IOC-555-D 17-550555-001 模块，支持采用多芯片封装(MCP)的第五代英特尔酷睿i7/i5/i3处理器。它具有三重独立显示支持、2D/3D成像和视频处理功能，以及95×95毫米尺寸的网络连接，同时功耗较低。ICES 672面向具有尺寸、重量和功耗(SWaP)限制的计算和图形密集型设备。CPU和平台控制中枢(PCH)集成在一个封装中，功耗仅为15W。ICES 672具有双SO-DIMM插槽，可支持高达16GB DDR3L 1600MHz内存，并提供各种显示输出(DisplayPort、HDMI、DVI、VGA)、双18/24 LVDS-LAN连接，以及通过NEXCOM载板ICEB 8060的Wi-Fi/3.5G扩展。为了促进项目设计的快速部署，NEXCOM提供ICEK 8060-T6入门套件，其中包括NEXCOM type 6 COM Express compact模块ICES 672、参考载板ICEB 8060、内置4GB系统内存、预安装的Microsoft Windows 7试用版、可启动8GB CFast-SSD、10.4英寸LCD面板和Flex ATX电源。使用开发工具包，用户可以立即评估ICES 672支持的全套I/O功能，快速提出设计修改，从而加快项目实施。功能包括:第五代英特尔酷睿i7/i5/i3处理器双SO-DIMM，最高支持16GB DDR3L 1600 MHz，支持三个独立显示器，带DisplayPort、HDMI、DVI、VGA和双18/24 LVDS输出，2个USB 3.0、8个USB 2.0、4个SATA 3.0、4个PCIex1、WDT、GPIO、I2C尺寸95 x 95mm毫米(WxL)
IDPG 940128102
PP825 3BSE042240R1
PP825
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OCAH 940181103
SCYC51090 58053899E
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TP857 3BSE030192R1
TP857
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PFTL301E 1.0KN 3BSE019050R1000
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CI854A-EA 3BSE030221R2
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SCYC51020 58052582H
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