Description
体积更小、价格更低、功能更强
随着超大规模集成电路技术的发展，HCS的控制器将采用更高性能的微处理器作为处理器，使控制功能大大增强；随着安装布线技术的发展，HCS可采用表面安装及扁平封闭技术，使HCS的体积更小，价格更低。
Giddings & Lewis 502 03551 02 AC Output Module NIB
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GIDDINGS & LEWIS 502-02819-00 USPP 5020281900
GIDDINGS & LEWIS 502-02554-01 USPP 5020255401
Giddings&Lewis 502-02836-03 AC Input Board – Used
*NIB* GIDDINGS & LEWIS 503-16679-01 Pic Link FIFO
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